Avancerede faciliteter Effektiv produktionLED-enheder tegner sig for ca. 40% til 70% af udgifterne til LED-skærmbilleder. Den betydelige reduktion i prisen på LED-skærmbilleder drager fordel af omkostningsreduktionen af LED-enheder. Kvaliteten af LED-pakken har større indflydelse på kvaliteten af LED-skærmen. Nøglen til pakkernes pålidelighed inkluderer valg af chipmaterialer, valg af emballagematerialer og processtyring. Derudover er strenge pålidelighedsstandarder nøglen til at teste højkvalitets LED-enheder.
Efterhånden som LED-skærmen gradvist trænger ind i high-end markedet, bliver kvalitetskravene til LED-skærmenheder højere og højere. Denne artikel diskuterer de vigtigste teknologier til opnåelse af LED-displayindretninger af høj kvalitet, baseret på den praktiske oplevelse af LED-emballage af høj kvalitet.
Status for LED display enhedsemballage
SMD (overflademonterede enheder) henviser til overflademonterede pakkestruktur-LED'er, der hovedsageligt inkluderer PCB-kortstruktur-LED'er (ChipLED) og PLCC-struktur-LED'er (TOP LED). Denne artikel fokuserer på TOP LED'er. SMD-LED'er nævnt nedenfor henviser til TOP-LED'er.
De vigtigste materialer, der bruges i LED-skærmemballageindpakning, inkluderer beslag, spåner, klisterlim, limningstråde og pakningslim. Her er nogle grundlæggende udviklinger i Kina set ud fra emballagematerialer.
LED beslag
(1) Beslagets rolle. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) -beslaget er bæreren af SMD LED-enheder og spiller en nøglerolle i pålidelighed og lyseffekt på lysdioder.
(2) Produktion af beslaget. Produktionsprocessen for PLCC-stenten inkluderer hovedsageligt processer som metalbåndskæring, elektroplettering, PPA (polyphthalamid) sprøjtestøbning, bøjning og femsidet tredimensionel inkjet. Blandt dem udgør belægning, metallsubstrater, plastmaterialer osv. De vigtigste omkostninger ved beslaget.
(3) Forbedret design af beslagets struktur. PLCC beslaget er en fysisk kombination af PPA og metal. Efter den høje temperatur-refow-ovn vil spalten blive større, hvilket vil forårsage, at vanddamp let trænger ind i enheden langs metalkanalen og påvirker pålideligheden.
For at forbedre produktets pålidelighed og imødekomme det høje markedets efterspørgsel efter højkvalitets LED-displayanordninger har nogle emballagefabrikker forbedret beslagets strukturelle design. F.eks. Bruger Foshan Guoxing Optoelectronics Co., Ltd. avanceret vandtæt strukturdesign, bøjning og strækning osv. Metoder til at udvide beslagets vanddampindgangsveje, og samtidig tilføje flere vandtætte mål, såsom vandtætte riller, vandtætte trin, drænhuller osv., som vist på figuren. Dette design sparer ikke kun emballageomkostninger, men forbedrer også produkternes pålidelighed. Det er blevet vidt brugt i udendørs LED-displayprodukter. SAM (Scanning Acoustic Microscope) blev brugt til at teste LED-beslagets lufttæthed efter emballagestrukturkonstruktionen og det normale beslag.
chip
LED-chip er kernen i LED-enheden, og dens pålidelighed bestemmer levetiden og lysende ydeevnen for LED-enheden og endda LED-skærmen. Omkostningerne til LED-chips tegner sig for de største samlede omkostninger for LED-enheder. Med omkostningsreduktionen bliver skæringen af LED-chipstørrelsen mindre og mindre, og den bringer også en række pålidelighedsproblemer.
Når størrelsen reduceres, reduceres puderne i P-elektroden og N-elektroden også. Reduktionen af elektrodepuden påvirker direkte kvaliteten på limetråden, og det er let at få guldkuglerne til at løsne eller endda elektroderne løsnes under emballageprocessen og brugen og til sidst mislykkes. Samtidig reduceres afstanden a mellem de to puder også. Dette vil medføre, at strømtætheden ved elektroderne stiger for meget, og strømmen ophobes lokalt ved elektroderne. Den ujævnt fordelte strøm vil alvorligt påvirke chipens ydelse, hvilket får chippen til at vises som lokal temperatur Problemer som høj lysstyrke, ujævn lysstyrke, let lækage, elektrodetab og endda lav lyseffektivitet reducerer til sidst pålideligheden af LED-displayet.
Limningstråd
Limningstråd er et af de vigtigste materialer i LED-emballage. Dets funktion er at realisere den elektriske forbindelse mellem chippen og stifterne, og den spiller rollen som den aktuelle introduktion og eksport af chippen og det udvendige. Almindelige limetråde til LED-enhedspakker inkluderer guldtråde, kobberledninger, palladiumbelagte kobberledninger og legeringsledninger.
(1) Guldtråd. Guldtråd er den mest anvendte og den mest modne teknologi, men den er dyre, hvilket fører til store emballageomkostninger for lysdioder.
(2) Kobbertråd. Kobbertråd i stedet for guldtråd har fordelene ved lave omkostninger, god varmeafledning og langsom vækst af intermetalliske forbindelser under trådbindingsprocessen. Ulemperne er, at kobber er modtagelig for oxidation, høj hårdhed og høj belastningsstyrke. Især i opvarmningsmiljøet ved sintringsprocessen med kobber-kobber oxideres kobberoverfladen let, og den dannede oxidfilm reducerer limningsegenskaber for kobbertråden, hvilket stiller større krav til processtyringen i den egentlige produktionsproces.
(3) Palladiumbelagt kobbertråd. For at forhindre oxidation af kobbertråde har palladiumbelagte bundne kobbertråde gradvist tiltrukket opmærksomhed fra emballageindustrien. Den palladiumbelagte bundne kobbertråd har fordelene ved høj mekanisk styrke, moderat hårdhed og gode loddeegenskaber og er meget velegnet til emballering med integreret kredsløb med høj tæthed.
lim
På nuværende tidspunkt inkluderer limet til LED-displayindretningsemballage hovedsageligt epoxyharpiks og silikone.
(1) Epoxyharpiks. Epoxyharpiks er let at ældes, let at være våd og har dårlig varmemodstand. Det er let at skifte farve under kortbølgelys og høj temperatur. Det har en vis toksicitet i geltilstanden. Den termiske spænding stemmer ikke overens med LED'en, hvilket vil påvirke LED'ens pålidelighed og levetid. Derfor angribes epoxyharpiks normalt.
(2) Organisk silicium. Sammenlignet med epoxyharpiks har silikone højere omkostningsydelse, fremragende isolering, dielektriske egenskaber og vedhæftning. Ulempen er imidlertid, at lufttætheden er dårlig, og at det er let at absorbere fugt. Så det bruges sjældent i emballageapplikationer til LED-skærmenheder.
Derudover har højkvalitets LED-skærme særlige krav til skærmeffekter. Nogle emballagefabrikker bruger tilsætningsstoffer til at forbedre limets stress, mens de opnår effekten af mat mat.